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Le differenze tra incisione isotropa e anisotropa hanno a che fare con la forma che ritagliano sotto la maschera di incisione. L'attacco anisotropo si verifica quando l'attacco al plasma è perpendicolare e si verifica in una direzione mentre l'attacco isotropo si verifica quando l'attacco al plasma è in tutte le direzioni.
- Cos'è l'attacco anisotropo?
- L'acquaforte è isotropa?
- L'incisione a secco è anisotropa?
- Qual è la differenza tra incisione a umido e incisione a secco?
- Quali sono i tipi di incisione?
- A cosa serve l'attacco al plasma?
- Quando la selettività di etch è alta significa?
- Come controlli l'acquaforte?
- Perché è necessaria l'acquaforte?
- Cosa può causare l'evento di incisione nell'acquaforte a secco?
- Cos'è l'attacco al silicio?
- Qual è il significato di acquaforte?
Cos'è l'attacco anisotropo?
L'incisione anisotropica è una tecnica di microfabbricazione sottrattiva che mira a rimuovere preferenzialmente un materiale in direzioni specifiche per ottenere forme complesse e spesso piatte. Le tecniche a umido sfruttano le proprietà cristalline di una struttura per incidere in direzioni governate dall'orientamento cristallografico.
L'acquaforte è isotropa?
L'attacco chimico a umido è generalmente isotropo anche se è presente una maschera poiché il mordenzante liquido può penetrare al di sotto della maschera. Poiché la direzionalità è solitamente importante per il trasferimento di pattern ad alta risoluzione, l'attacco chimico a umido normalmente non viene utilizzato.
L'incisione a secco è anisotropa?
L'incisione a secco è solitamente un processo anisotropo in cui la quantità di moto delle specie ioniche che accelerano verso il substrato in combinazione con un processo di mascheratura viene utilizzata per rimuovere fisicamente e incidere i materiali target.
Qual è la differenza tra incisione a umido e incisione a secco?
L'incisione a secco e quella a umido sono due tipi principali di processi di incisione. Questi processi sono utili per la rimozione dei materiali superficiali e la creazione di motivi sulle superfici. La principale differenza tra incisione a secco e incisione a umido è che l'incisione a secco viene eseguita in fase liquida mentre l'incisione a umido viene eseguita in fase plasma.
Quali sono i tipi di incisione?
In generale, ci sono due classi di processi di incisione:
- Incisione a umido in cui il materiale viene sciolto quando immerso in una soluzione chimica.
- Attacco a secco in cui il materiale viene spruzzato o sciolto utilizzando ioni reattivi o un agente di attacco in fase vapore.
A cosa serve l'attacco al plasma?
L'incisione al plasma viene utilizzata per "irruvidire" una superficie, su scala microscopica. La superficie del componente viene solitamente incisa con un gas di processo reattivo che conferisce alla superficie un effetto sia chimico che fisico.
Quando la selettività di etch è alta significa?
Alta selettività è un termine relativo per descrivere quando due materiali attaccano a velocità di incisione significativamente diverse per fornire i risultati desiderati. Spesso si riferisce a casi in cui la maschera viene attaccata lentamente rispetto al materiale modellato con l'incisione.
Come controlli l'acquaforte?
L'attacco chimico a umido è isotropo e produce microcanali arrotondati sulle pareti laterali. La forma e l'angolo della parete laterale possono essere regolati applicando il titanio come maschera sfuggente durante l'incisione a umido (Fig. 1.5) (Pekas et al., 2010). La profondità del canale è controllata dalla velocità e dalla durata dell'incisione.
Perché è necessaria l'acquaforte?
L'incisione viene utilizzata per rivelare la microstruttura del metallo attraverso un attacco chimico selettivo. Rimuove anche il sottile strato altamente deformato introdotto durante la molatura e la lucidatura. Nelle leghe con più di una fase, l'attacco crea contrasto tra diverse regioni attraverso differenze di topografia o riflettività.
Cosa può causare l'evento di incisione nell'acquaforte a secco?
L'attacco a secco si riferisce alla rimozione di materiale, tipicamente un modello mascherato di materiale semiconduttore, esponendo il materiale a un bombardamento di ioni (solitamente un plasma di gas reattivi come fluorocarburi, ossigeno, cloro, boro tricloruro; a volte con aggiunta di azoto, argon, elio e altri gas) quello ...
Cos'è l'attacco al silicio?
INTRODUZIONE. L'incisione, nel contesto di questo libro, si riferisce ai processi di dissoluzione che rimuovono in modo uniforme o preferenziale il materiale dai cristalli di silicio immersi in una soluzione. L'incisione del silicio è stata ampiamente esplorata a causa delle sue utili applicazioni nella fabbricazione di dispositivi elettronici.
Qual è il significato di acquaforte?
verbo transitivo. 1a: produrre (qualcosa, come un motivo o un disegno) su un materiale duro mangiando la superficie del materiale (come mediante acido o raggio laser) b: sottoporre a tale incisione. 2: per delineare o imprimere chiaramente scene impresse nella nostra mente, il dolore era impresso sui suoi lineamenti.
