Acquaforte
Differenza tra incisione a secco e a umido
L'incisione a secco e quella a umido sono due tipi principali di processi di incisione. Questi processi sono utili per la rimozione dei materiali supe...
attacco anisotropo
Cos'è l'attacco anisotropo?Cos'è l'attacco isotropo e anisotropo?L'incisione a secco è anisotropa?Quali sono i tipi di incisione?A cosa serve l'attacc...
incisione al plasma
L'attacco al plasma è una forma di lavorazione al plasma utilizzata per fabbricare circuiti integrati. Implica un flusso ad alta velocità di scarica a...
incisione a secco isotropica
L'acquaforte è isotropa?Cos'è l'attacco isotropo e anisotropo?Cos'è l'attacco anisotropo?Quali sono i tipi di incisione a secco?Qual è la differenza t...
attacco isotropico vs anisotropo
Le differenze tra incisione isotropa e anisotropa hanno a che fare con la forma che ritagliano sotto la maschera di incisione. L'attacco anisotropo si...
cosa è l'incisione nel processo dei semiconduttori
Nella fabbricazione di dispositivi semiconduttori, incisione si riferisce a qualsiasi tecnologia che rimuoverà selettivamente materiale da una pellico...
tipi di incisione
In generale, ci sono due classi di processi di incisione:Incisione a umido in cui il materiale viene sciolto quando immerso in una soluzione chimica.A...
vantaggi dell'incisione al plasma a secco rispetto all'incisione chimica a umido
Alcuni dei vantaggi dell'incisione a secco sono la sua capacità di automazione, il ridotto consumo di materiale, la capacità di utilizzare diversi gas...
acquaforte in vlsi
Cos'è l'acquaforte in VLSI?Cos'è l'acquaforte e i suoi tipi?Cosa si intende per processo di incisione?Qual è lo scopo dell'acquaforte?Come controlli l...