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L'incisione a secco e quella a umido sono due tipi principali di processi di incisione. Questi processi sono utili per la rimozione dei materiali superficiali e la creazione di motivi sulle superfici. La principale differenza tra incisione a secco e incisione a umido è che l'incisione a secco viene eseguita in fase liquida mentre l'incisione a umido viene eseguita in fase plasma.
- Cos'è l'incisione a secco e a umido?
- Quale è la migliore incisione chimica umida o chimica secca?
- Cos'è il processo di incisione a umido?
- L'acquaforte è selettiva?
- Qual è la differenza tra incisione e incisione?
- Quali sono le due tecniche utilizzate nell'acquaforte?
- Cos'è l'attacco al silicio?
- Quale metodo di incisione viene utilizzato per incidere in modo unidirezionale?
- Perché è necessaria l'acquaforte?
Cos'è l'incisione a secco e a umido?
In generale, ci sono due classi di processi di incisione: incisione a umido in cui il materiale si dissolve quando viene immerso in una soluzione chimica. Attacco a secco in cui il materiale viene spruzzato o sciolto utilizzando ioni reattivi o un agente di attacco in fase vapore.
Quale è la migliore incisione chimica umida o chimica secca?
L'attacco a umido è generalmente isotropo, il che si traduce in prodotti chimici di attacco che rimuovono il materiale del substrato sotto il materiale di mascheratura alla stessa velocità dell'attacco in massa. ... lo smaltimento dei prodotti chimici per incisione a secco (ad es. Incisione al plasma) costa meno ed è più facile smaltire i sottoprodotti rispetto all'incisione a umido.
Cos'è il processo di incisione a umido?
Definizione. L'incisione a umido è un processo di rimozione del materiale che utilizza sostanze chimiche liquide o agenti di attacco per rimuovere i materiali da un wafer. ... (2) La reazione tra il mordenzante liquido e il materiale da incidere. Di solito si verifica una reazione di riduzione-ossidazione (redox).
L'incisione a umido è selettiva?
L'attacco chimico a umido, a differenza dell'attacco al plasma secco, è solitamente isotropo e può essere altamente selettivo rispetto ad altri materiali.
Qual è la differenza tra incisione e incisione?
La differenza principale tra loro è che l'incisione è un processo fisico e l'acquaforte è un processo chimico. Un incisore utilizza strumenti affilati per tagliare le linee direttamente su una superficie, mentre un incisore brucia le linee su una superficie con l'acido.
Quali sono le due tecniche utilizzate nell'acquaforte?
Da allora sono state sviluppate molte tecniche di incisione, che vengono spesso utilizzate in combinazione tra loro: l'attacco a terreno morbido utilizza un resist o un terreno non essiccante, per produrre linee più morbide; il morso allo spiedo comporta la pittura o schizzi di acido sul piatto; morso aperto in cui le aree della piastra sono esposte all'acido con n ...
Cos'è l'attacco al silicio?
INTRODUZIONE. L'incisione, nel contesto di questo libro, si riferisce ai processi di dissoluzione che rimuovono in modo uniforme o preferenziale il materiale dai cristalli di silicio immersi in una soluzione. L'incisione del silicio è stata ampiamente esplorata a causa delle sue utili applicazioni nella fabbricazione di dispositivi elettronici.
Quale metodo di incisione viene utilizzato per incidere in modo unidirezionale?
L'incisione a secco, d'altra parte, utilizza tipicamente processi al plasma per generare specie reattive con l'aiuto del bombardamento ionico o utilizza l'ablazione laser per la rimozione di materiale anisotropo (unidirezionale). In quanto tale, l'incisione a secco è più favorevole al controllo preciso del CD rispetto all'incisione a umido.
Perché è necessaria l'acquaforte?
L'incisione viene utilizzata per rivelare la microstruttura del metallo attraverso un attacco chimico selettivo. Rimuove anche il sottile strato altamente deformato introdotto durante la molatura e la lucidatura. Nelle leghe con più di una fase, l'attacco crea contrasto tra diverse regioni attraverso differenze di topografia o riflettività.
